ကြိတ်ခွဲစီမံခြင်း။

အတိုချုံးဖော်ပြချက်-

မင်း မှာယူမှု အရေအတွက်-မင်း 1 Pieces/Pieces

ထောက်ပံ့နိုင်မှု-တစ်လလျှင် 1000-50000 Pieces ။

လှည့်နိုင်မှု-φ1~φ400*1500mm

ကြိတ်ခွဲနိုင်မှု-1500*1000*800mm

သည်းခံမှု-0.001-0.01mm၊ ဒါကိုလည်း စိတ်ကြိုက်လုပ်နိုင်ပါတယ်။

ကြမ်းတမ်းမှု-ဖောက်သည်များ၏တောင်းဆိုချက်အရ Ra0.4၊ Ra0.8၊ Ra1.6၊ Ra3.2၊ Ra6.3 စသည်တို့ဖြစ်သည်။

ဖိုင်ဖော်မတ်များ-CAD၊ DXF၊ STEP၊ PDF နှင့် အခြားဖော်မတ်များကို လက်ခံနိုင်သည်။

FOB ဈေးနှုန်း-Customers' Drawing and Purchasing Qty အရ။

လုပ်ငန်းစဉ်အမျိုးအစား-လှည့်ခြင်း၊ ကြိတ်ခြင်း၊ တူးဖော်ခြင်း၊ ကြိတ်ခြင်း၊ ပွတ်ခြင်း၊ WEDM ဖြတ်တောက်ခြင်း၊ လေဆာ ထွင်းထုခြင်း၊ စသည်တို့။

ရရှိနိုင်သောပစ္စည်းများအလူမီနီယမ်၊ သံမဏိ၊ ကာဗွန်သံမဏိ၊ တိုက်တေနီယမ်၊ ကြေးဝါ၊ ကြေးနီ၊ အလွိုင်း၊ ပလပ်စတစ်စသည်ဖြင့်

စစ်ဆေးရေးကိရိယာများ-Mitutoyo စမ်းသပ်ကိရိယာများ၊ CMM၊ ပရိုဂျက်တာ၊ တိုင်းတာမှုများ၊ စည်းကမ်းများ စသည်တို့

မျက်နှာပြင် ကုသမှုOxide Blacking၊ Polishing၊ Carburizing၊ Anodize၊ Chrome/ Zinc/Nickel Plating၊ Sandblasting၊ Laser engraving၊ အပူကုသမှု၊ Powder Coated စသည်တို့။

ရရှိနိုင်သောနမူနာ-လက်ခံနိုင်သည်၊ 5 ရက်မှ 7 ရက်အတွင်း ပေးဆောင်သည်။

ထုပ်ပိုးမှု-အချိန်ကြာမြင့်စွာ Seaworthy သို့မဟုတ် Airworthy Transportation အတွက် သင့်လျော်သော Package။

တင်သည့်ဆိပ်ကမ်း-ဖောက်သည်များ၏တောင်းဆိုချက်အရ Dalian၊ Qingdao၊ Tianjin၊ Shanghai၊ Ningbo စသည်တို့ဖြစ်သည်။

ကြာမြင့်ချိန်:Advanced Payment ကိုလက်ခံရရှိပြီးနောက်ကွဲပြားခြားနားသောလိုအပ်ချက်များနှင့်အညီ 3-30 အလုပ်လုပ်ရက်။

ကျွန်ုပ်တို့ထံ အီးမေးလ်ပို့ပါ။

ထုတ်ကုန်အသေးစိတ်

ဗီဒီယို

ကုန်ပစ္စည်း တံဆိပ်များ

ကြိတ်ခွဲစီမံခြင်း။

ကြိတ်ခွဲခြင်းလုပ်ငန်းသည် အပြီးသတ်စက်ပစ္စည်း (စက်ကို ကြမ်းကြမ်းတမ်းတမ်းဖြင့် ပြုပြင်ခြင်း၊ ပြီးအောင်ပြုပြင်ခြင်း၊ အပူကုသခြင်းနှင့် အခြားသော ပြုပြင်ခြင်းနည်းလမ်းများ) ဖြင့် ပြုပြင်ခြင်းပမာဏနည်းပြီး တိကျမှုမြင့်မားသည်။ ၎င်းကို စက်ယန္တရားများ ထုတ်လုပ်ရေး လုပ်ငန်းများတွင် တွင်ကျယ်စွာ အသုံးပြုကြသည်။ အပူပေးထားသော ကာဗွန်မီးငြိမ်းသည့် သံမဏိနှင့် ကာဗူရီနှင့် မီးငြိမ်းထားသော သံမဏိ အစိတ်အပိုင်းများသည် ကြိတ်နေစဉ်အတွင်း အခြေခံအားဖြင့် ကြိတ်ခွဲသည့်လမ်းကြောင်းနှင့် ထောင့်မှန်ကျသော မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် ပုံမှန်စီစဉ်ထားသော အက်ကွဲအက်ကြောင်းများ အများအပြားရှိသည်။ ၎င်းသည် အစိတ်အပိုင်းများ၏ အသွင်အပြင်ကို ထိခိုက်စေရုံသာမက အစိတ်အပိုင်းများ၏ အရည်အသွေးကိုလည်း တိုက်ရိုက်ထိခိုက်စေပါသည်။

၎င်းသည် မြန်နှုန်းမြင့် လည်ပတ်နေသော ကြိတ်ဘီး နှင့် အခြား အညစ်အကြေး ကိရိယာများဖြင့် workpiece မျက်နှာပြင် ဖြတ်တောက်ခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်ကို ရည်ညွှန်းသည်။ ကြိတ်ခွဲခြင်းကို အမျိုးမျိုးသော အလုပ်အပိုင်းအစများ၏ အတွင်းပိုင်းနှင့် ပြင်ပ ဆလင်ဒါပုံမျက်နှာပြင်များ၊ conical မျက်နှာပြင်များနှင့် လေယာဉ်များအပြင် Ge Ban ချစ်ပ်များ၊ ချည်မျှင်များ၊ ဂီယာများနှင့် splines ကဲ့သို့သော အထူးနှင့် ရှုပ်ထွေးသော မျက်နှာပြင်များကို ကြိတ်ခွဲရာတွင် အသုံးပြုသည်။

အညစ်ကြေးအစေ့အဆန်များ၏ မြင့်မားမာကျောမှုနှင့် အညစ်ကြေးဆိုင်ရာကိရိယာများ၏ အလိုအလျောက် ချွန်ထွက်မှုကြောင့် မာကျောသောစတီးလ်၊ ခိုင်ခံ့မြင့်သောသတ္တုစပ်စတီး၊ မာကျောသောသတ္တုစပ်၊ ဖန်၊ ကြွေထည်၊ စကျင်ကျောက်နှင့် အခြားသော မာကျောသောသတ္တုအပါအဝင် ပစ္စည်းအမျိုးမျိုးကို ကြိတ်ခွဲရာတွင် အသုံးပြုနိုင်သည်။ သတ္တုမဟုတ်သောပစ္စည်းများ။ ကြိတ်ခြင်းအရှိန်သည် ယေဘုယျအားဖြင့် 30 ~ 35 m/s ရှိသော ကြိတ်ဘီး၏ မျဉ်းဖြောင့်အမြန်နှုန်းကို ရည်ညွှန်းသည်။ 45 m/s ထက်ကျော်လွန်ပါက high-speed grinding ဟုခေါ်သည်။

ကြိတ်ခြင်းကို ပုံမှန်အားဖြင့် semi finishing နှင့် finishing အတွက် အသုံးပြုကြပြီး တိကျမှုသည် IT8 ~ 5 သို့မဟုတ် ထို့ထက် ပိုနိုင်သည်။ မျက်နှာပြင် ကြမ်းတမ်းမှုသည် ယေဘူယျအားဖြင့် Ra1.25~0.16 μ m၊ တိကျစွာ ကြိတ်ခွဲခြင်း Ra0.16~0.04 μ m၊ Ra0.04~0.01 μ m အထိ တိကျစွာ ကြိတ်ခြင်း နှင့် မှန်ကို Ra0.01 μ m အထိ ကြိတ်ပေးခြင်း။ ကြိတ်ခွဲခြင်း၏ သီးခြားပါဝါ (သို့မဟုတ် တိကျသော စွမ်းအင်သုံးစွဲမှု ဆိုလိုသည်မှာ၊ ထုထည်တစ်ခုလျှင် workpiece material ကို ဖြတ်တောက်ရန် အသုံးပြုသည့် စွမ်းအင်) သည် ယေဘူယျအားဖြင့် ဖြတ်တောက်ခြင်းထက် ပိုကြီးပြီး သတ္တုထုတ်လွှတ်မှုနှုန်းသည် ယေဘုယျအားဖြင့် ဖြတ်တောက်ခြင်းထက် သေးငယ်ပါသည်။

ထို့ကြောင့် ကြိတ်ခွဲခြင်းမပြုမီ၊ Jiang Ali ၏ အဓိကအစိတ်အပိုင်းများ၏ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ထောက်ပံ့ကြေးကို ဖယ်ရှားရန် အခြားဖြတ်တောက်မှုနည်းလမ်းများဖြင့် ဖယ်ရှားလေ့ရှိပြီး ကြိတ်ခွဲခွင့်၏ 0.1~1 မီလီမီတာ သို့မဟုတ် ယင်းထက်နည်းပါသည်။ creep feed grinding နှင့် high speed grinding ကဲ့သို့ မြင့်မားသော ထိရောက်စွာ ကြိတ်ခွဲခြင်းနှင့်အတူ အစိတ်အပိုင်းများကို ကွက်လပ်များမှ တိုက်ရိုက် မြေချနိုင်ပါသည်။ ၎င်းကို အပြေးသမားနှင့် ထမင်းချက်ခြင်းများကို ဖယ်ရှားခြင်း၊ အတုပြုလုပ်ခြင်း နှင့် သံမဏိ ingots များ၏ အရေပြားကို ဖယ်ရှားခြင်းကဲ့သို့သော ကြမ်းတမ်းသော စက်ပစ္စည်းများတွင်လည်း အသုံးပြုနိုင်သည်။